SMT(Surface Mount Technology) 제조시설
- 제작사
- 각종 장비 결합
- 모델명
- 각종 장비 결합
- 설치장소
- 전주혁신창업허브 1층 107호
- 구축일자
- 2021.03.17
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장비용도
FCC, ESC, PCB 등 전자부품의 회로 설계 및 시뮬레이션, 제품 제작 -
주요성능
- MagazineLoader/Unloader
· Capacity : 120 이상
· PCB 대응 사이즈 : 50X50 ~ 330X250
- Screen Printer
· PCB 대응 사이즈 : 50X50 ~ 508X508
· 최소대응부품 : 0402 Chip, CSP 0.3 Pitch
· 인쇄정도 : ±25.0μm @ 6α
· 기타 : 자동세척, 온습도 관리
- Chip Mounter
· CPH : 24,200 (최적)
· 장착정도 : 37.5μm Cpk≥1.0
· 대응부품 : 8 ~ 24mm
· PCB 크기 : 50X50 ~ 460X460
- N2 Reflow Oven
· 가열영역 : 9 Zone
· 냉각영역 : 2 Zone
· PCB 크기 : 550X440mm 이상
· 기타 : 질소발생기(500~2,000 ppm)
- IN-LINE 3D SPI
· PCB 대응 크기 : 50X50 ~ 330X330mm
· PCB 대응 두께 : 0.4 ~ 7 mm
· PCB 대응 무게 : 5 kg
· 해상도 : 4 Mega Pixel
- IN-LINE 3D AOI
· PCB 대응 크기 : 50X50 ~ 330X250 mm
· PCB 대응 두께 : 0.4 ~ 7 mm
· PCB 대응 무게 : 5 kg
· 해상도 : 10 Mega Pixel
- NG BUFFER
· PCB 크기 : 50X50 ~ 330X250 mm이상
· 적재수량 : 12 PCB 이상
- 장비 담당자 : 이연호 선임연구원(yhlee2@camtic.or.kr) ☎063-219-0356