| 업체명 |
 칩스케일 |
||
|---|---|---|---|
| 대표자 | 서민석 | 업종 | 메카트로닉스 |
| 주요상품 | 전력반도체 패키지 외 | 연락처 | 010-5656-3335 |
| 입주 층 | 3층 | 입주 호실 | 창업동 301-05호 |
| 홈페이지 주소 | http://www.chipscales.com | ||
상세정보
칩스케일은
차세대 전력반도체 패키지, 웨이퍼 레벨 반도체 패키지 개발을 목표로 활동하고 있는 반도체 전문 기업입니다.
보유기술
․ 반도체 패키지용 클립 부품과 전력반도체 패키지 설계 및 제조
․ 웨이퍼 레벨 칩스케일 반도체 패키지 설계 및 제조
주요생산품
․ 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 전력반도체 패키지
․ 웨이퍼 레벨 칩스케일 반도체 패키지
| 기업명 | 칩스케일 |
|---|---|
| 대표자 | 서민석 |
| 업종 | 메카트로닉스 |
| 주요상품 | 전력반도체 패키지 외 |
| 연락처 | 010-5656-3335 |
| 홈페이지 주소 | http://www.chipscales.com |
상세정보